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產(chǎn)品名稱(chēng)：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
產(chǎn)品型號(hào)：TecScan
簡(jiǎn)單介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀,，無(wú)損殘氧儀,，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,，安剖瓶,，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用,。
TecScan頂空分析儀殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
詳細(xì)介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀,，無(wú)損殘氧儀,，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,，安剖瓶,，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用,。
· 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測(cè)量氣體中的氧氣含量,，還以測(cè)量液體中的氧氣含量。
· 傳感器通過(guò)光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝
· 光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)
· 無(wú)需氣體抽出– 對(duì)于小氣量和液體非常適合
· 光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)
· 自檢程序
· 測(cè)試時(shí)間< 3s
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧
性能 | 氣體 | 液體 |
測(cè)試范圍 | 0.05 – 25% Vol.% | 0 – 10 (20)mg/L |
準(zhǔn)確度: | ± 0.02% oder < ±2% from value | ± 0.05mg/l oder < ±2% from value |
分辨率: | 0.02% | <0.02mg/l |
響應(yīng)時(shí)間: | < 1 s | Abh?ngig von der Schutzklassetypisch 3s – 30s |
校準(zhǔn): | 20° / 25° / 37°(additional temperatures optional) |
· 制藥與生物技術(shù)食品工業(yè)/地圖包裝細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長(zhǎng)的檢測(cè).生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開(kāi)發(fā)絕緣玻璃工業(yè)
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