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流化床粉末原子層沉積設(shè)備FB-ALD品牌
紐姆特產(chǎn)地
江蘇樣本
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流化床粉末原子層沉積設(shè)備FB-ALD
一,、設(shè)備簡述
原子層沉積(ALD, Atomic Layer Deposition)是基于化學(xué)氣相沉積(CVD)的基礎(chǔ)上開發(fā)的新型沉積方式,,沉積物以單層原子的方式沉積在基體表面,。因為ALD可實現(xiàn)原子級精度的均勻沉積,特別適用于高深寬比的沉積工藝,。ALD技術(shù)已普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體,、光伏等先進制造業(yè),,但傳統(tǒng)ALD工藝至適用于片材的沉積工藝,。
蘇州紐姆特將ALD技術(shù)與實驗室級流化床反應(yīng)器結(jié)合,打造適用于小型,、粉末材料ALD工藝的實驗室FB-ALD,。
二,、設(shè)備用途
公司與***專家共同開發(fā)的PALD設(shè)備,采用獨特設(shè)計的流化床反應(yīng)器,,**將ALD工藝引入粉體材料行業(yè),,實現(xiàn)微米,、納米材料表面實現(xiàn)原子級超均勻沉積,??蓮V泛應(yīng)用于鋰電池正負(fù)極材料、催化劑,、醫(yī)藥,、化工等行業(yè)。
三,、FB-ALD的優(yōu)勢
1,、沉積工藝精度高。ALD沉積為單原子沉積,,且沉積具有自限性(self-limiting),,沉積精度可達1?(0.1nm),遠(yuǎn)高于普通CVD的沉積精度。
2,、沉積層厚度可調(diào),。ALD沉積層厚度可通過原子沉積層數(shù)任意調(diào)整,具有高度可控性,。
3,、滿足高深寬比材料。對于表面不規(guī)則的材料,,傳統(tǒng)CVD工藝易產(chǎn)生“空洞”,,造成沉積不均勻;ALD沉積層為單原子層,,可均勻覆蓋高深寬比(Depth-Width Ratio, D/W)材料的表層。
4,、粉體材料的超均勻包覆,。憑借獨特設(shè)計的流化床(Fluidized Bed),粉體材料在反應(yīng)器內(nèi)形成流化態(tài),,并與沉積氣體充分反應(yīng),,實現(xiàn)超均勻包覆,具有高度各向同性,。
5,、沉積物質(zhì)種類多。目前可沉積的化學(xué)物質(zhì)包括氧化物,、氮化物,、氟化物、碳化鎢,、硫化物,、金屬、復(fù)合結(jié)構(gòu) 材料等物質(zhì),。
6,、反應(yīng)溫度低。ALD工藝的沉積溫度通常低于300℃,,可適用于熱敏性材料或不耐高溫的材料(如高鎳三元正極材料),。
7、高純度沉積物,。ALD工藝沉積在中高真空(<1 Torr)與高純沉積氣和載氣之間切換,,無雜質(zhì)引入。
8,、自動化控制程度高,。設(shè)備通過PLC編程控制,結(jié)合高精度的自動進料系統(tǒng)和檢測系統(tǒng),實現(xiàn)高程度自動化,,減少操作人員誤差,。
四、應(yīng)用案例:高鎳三元正極材料包覆氧化鋁
三元材料(單晶,、二次顆粒)為微米級粉末,,常見的干法、濕法包覆氧化鋁受氧化鋁顆粒的影響,,無法做到均勻包覆,,PALD可以有效解決此問題。
首先將三元材料粉體在特殊設(shè)計的流化床反應(yīng)器內(nèi)形成流化態(tài),,粉體均勻蓬松地懸浮在反應(yīng)器內(nèi),。之后進行氧化鋁ALD沉積工藝:TMA與水與粉體表面交替發(fā)生自限性吸附,吹掃氣清除粉體表面多余的反應(yīng)物,,形成單原子層氧化鋁,。ALD循環(huán)重復(fù)若干次直至形成設(shè)計厚度的包覆層。
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