參考價(jià)格
面議型號(hào)
KH550品牌
產(chǎn)地
山東樣本
暫無品級(jí):
優(yōu)級(jí)品外觀:
液體有效物質(zhì)含量:
99執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):
國(guó)標(biāo)密度(g/c㎡):
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硅烷偶聯(lián)劑KH550(APTES),,化學(xué)名為γ-氨丙基三乙氧基硅烷,,是硅烷化過程經(jīng)常使用的一種氨基硅烷,以烷氧基硅烷分子將表面官能化,。在國(guó)內(nèi)有機(jī)硅產(chǎn)品中,,硅烷偶聯(lián)劑KH550是實(shí)現(xiàn)工業(yè)化較早的一個(gè)品種,然而由于現(xiàn)行工業(yè)產(chǎn)品收率不高,。反應(yīng)期間生成的副產(chǎn)物對(duì)設(shè)備腐蝕嚴(yán)重,,對(duì)環(huán)境造成了污染,因而近些年人們一直在尋求一條更為合理,、有效的生產(chǎn)路線,。
【結(jié)構(gòu)】[3]
硅烷偶聯(lián)劑的分子式一般可用RnSiX ,n<4自然數(shù),,通式來表示,。其特點(diǎn)是分子中具有兩種以上不同的反應(yīng)基團(tuán),,其中R基團(tuán)是非水解的可與有機(jī)物反應(yīng)的基團(tuán),如乙烯基,、烯丙基,、氫基、環(huán)氧基,、琉基,、丙烯酰氧丙基等。X 基團(tuán)是可水解的基團(tuán),,它是與無機(jī)材料反應(yīng)不可缺少的基團(tuán),,如甲氧基、乙氧基,、酰氧基,、芳氧基、叔丁過氧基,、氯等,,它們水解以后生成Si-OH基,而與無機(jī)材料如玻璃,、白炭黑,、金屬等縮合。硅烷偶聯(lián)劑KH550結(jié)構(gòu)如下:
【偶聯(lián)機(jī)理】[2]
硅烷偶聯(lián)劑包括硅烷偶聯(lián)劑KH550在提高復(fù)合材料性能方面具有顯著的效果,。但迄今為止,,還沒有一種理論能解釋所有的事實(shí)。常用的理論有化學(xué)鍵理論,、表面浸潤(rùn)理論,、變形層理論、拘束層理論等,。其中前兩種理論較為普遍,。
1.化學(xué)鍵理論
在硅烷偶聯(lián)劑的偶聯(lián)機(jī)理中,化學(xué)鍵理論是*主要的理論,。該理論認(rèn)為,,硅烷偶聯(lián)劑含有反應(yīng)性基團(tuán),它的一端能與無機(jī)材料表面的羥基或金屬表面的氧化物生成共價(jià)鍵或形成氫鍵,,另一端與有機(jī)材料形成氫鍵或生成共價(jià)鍵,;從而將無機(jī)材料和有機(jī)材料的界面有機(jī)地連接起來,提高復(fù)合材料的各項(xiàng)性能,。此外有研究認(rèn)為硅烷偶聯(lián)劑在有機(jī)材料和無機(jī)材料之間的作用,,除了化學(xué)鍵和氫鍵之外,還存在色散力,。
2.表面浸潤(rùn)理論
硅烷偶聯(lián)劑的表面能較低,,潤(rùn)濕能力較高,,能均勻地分布在被處理表面,從而提高異種材料間的相容性和分散性,。硅烷偶聯(lián)劑的作用在于改善了有機(jī)材料對(duì)增強(qiáng)材料的潤(rùn)濕能力,。實(shí)際上,硅烷偶聯(lián)劑在不同材料界面的偶聯(lián)過程是一個(gè)復(fù)雜的液固表面物理化學(xué)過程,。首先,,硅烷偶聯(lián)劑的粘度及表面張力低、潤(rùn)濕能力較高,,對(duì)玻璃,、陶瓷及金屬表面的接觸角很小,可在其表面迅速鋪展開,,使無機(jī)材料表面被硅烷偶聯(lián)劑濕潤(rùn),;其次,一旦硅烷偶聯(lián)劑在其表面鋪展開,,材料表面被浸潤(rùn),,硅烷偶聯(lián)劑分子上的兩種基團(tuán)便分別向極性相近的表面擴(kuò)散,由于大氣中的材料表面總吸附著薄薄的水層,,一端的烷氧基便水解生成硅羥基,,取向于無機(jī)材料表面,同時(shí)與材料表面的羥基發(fā)生水解縮聚反應(yīng),;有機(jī)基團(tuán)則取向于有機(jī)材料表面,在交聯(lián)固化中,,二者發(fā)生化學(xué)反應(yīng),,從而完成了異種材料間的偶聯(lián)過程。
暫無數(shù)據(jù),!