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以高純鱗片石墨為原料,，瀝青為粘結劑,，采用熱模壓工藝制備高導熱石墨塊具有比鋁材料更好的導熱性，更低的成本,，重量更輕,，比銅輕78%。而化學,、物理性能穩(wěn)定性高,，導電性能優(yōu)良。因有**的晶體結構和取向性,，故具有非常高的面向?qū)崧?，有效降低LED 芯片溫度，提高安全性能,，減緩光衰,。
產(chǎn)品性能
具有非常高的面向?qū)嵝阅埽瑫r具有耐腐蝕,、熱膨脹系數(shù)小,、機械強度高等特點,。
主要用途
主要用于核工業(yè)、航空航天,、大功率電子等行業(yè)的熱管理材料,。
理化指標
Physical & Chemical Index
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