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一,、設(shè)備介紹
1、冷卻方式:常溫,、低溫及超低溫粉碎作業(yè)方式
2,、粉碎效果:不需過篩,物料均勻,,無缺失,、無損毀
3、進(jìn)料要求:
物料成塊狀:(顆粒狀)5-10mm,,干燥度〈6%
物料成片狀:一般片狀規(guī)格均可
4、粉碎方式:干式粉碎(可濕式粉碎)
超微粉碎設(shè)備屬新型振動(dòng)磨,,采用振動(dòng)粉碎工作原理,,并**研發(fā)出國(guó)內(nèi)首例PLC人機(jī)智能全觸屏式操作系統(tǒng)。是根據(jù)物料的不同特性,,采用多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)及運(yùn)用高速撞擊力和剪切力,,使物料在磨筒內(nèi)受到介質(zhì)的高加速度撞擊、切磋,、擠壓,、切割等作用,可在極短時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的粉碎效果,。物料在粉碎過程中呈流態(tài)化,,使每一個(gè)顆粒具有相同的受力狀態(tài),,在粉碎的同時(shí)達(dá)到精密混合(分散)的效果。經(jīng)過調(diào)節(jié)加速等參數(shù),,可以實(shí)現(xiàn)以粉碎研磨為目的或精密混合(混合)為主要目標(biāo)的作業(yè)。
二:設(shè)備優(yōu)勢(shì)
超微粉碎設(shè)備采用了下列先進(jìn)技術(shù)
1,、全密閉不分級(jí)技術(shù):
2、壓縮式微粉碎技術(shù):
3,、動(dòng)態(tài)優(yōu)化技術(shù):按物料的不同特性,,在保證提高微粉碎效率和效果的 同時(shí),進(jìn)行**優(yōu)化適配的技術(shù),。
4,、機(jī)電一體化并采用全觸屏式高新技術(shù):實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高性能和高水平,減少人工用量,,確保成品質(zhì)量穩(wěn)定可控的技術(shù),,避免因人工介入過多而產(chǎn)生品質(zhì)不穩(wěn)定,、受污染等現(xiàn)象。
5,、全面自動(dòng)化技術(shù):具備單機(jī)多功能自動(dòng)化(FMC柔性化),,使小批量藥物生產(chǎn)象大批量流水線生產(chǎn)一樣簡(jiǎn)便的技術(shù)。
6,、超微粉碎系列設(shè)備具有以下特征
7、安全性強(qiáng):與物料接觸的部位均為拋光不銹鋼,,其材質(zhì)為國(guó)際醫(yī)藥食品機(jī)械通用材質(zhì)(也可根據(jù)用戶要求改為其它金屬材質(zhì)),,避免砷、鎘,、汞、鉛,、銅等重金屬混入,。
8、潔凈衛(wèi)生:內(nèi)外面平滑,、一機(jī)多用,、減少污染、減輕洗凈作業(yè)負(fù)擔(dān),;粉碎過程全密閉無粉塵溢出,充分改善作業(yè)環(huán)境,,有效成份不損失,。
9、采用復(fù)合(透明)隔聲罩,,噪音大大降低。
10,、易拆卸(組裝),、易清洗、易換料,。可用水,、壓縮空氣,、酒精、蒸汽等清洗,、消毒。
11,、操作簡(jiǎn)便:容量**適配,、確保物料完全排出,,操作和換料簡(jiǎn)便。
12,、維護(hù)方便:結(jié)構(gòu)緊湊,、占地面積小,,維修養(yǎng)護(hù)方便。
13,、改善環(huán)境:全密閉作業(yè)無粉塵溢出、有效成份不損失,、無藥渣產(chǎn)生,,可改善工作環(huán)境,。
14、提高效率:100%粉碎,,無藥渣,。高速撞擊力和剪切力的雙向作用,極大地縮短了粉碎時(shí)間,,提高粉碎效率。
15,、廣譜適應(yīng):對(duì)于任何纖維狀、高韌性,、高硬度或有一定含水率的物料均可適應(yīng),。對(duì)花粉及其它孢子植物等要求打破細(xì)胞壁的物料,,其破壁率高于95%,。同時(shí)適應(yīng)干式和濕式粉碎。濕式粉碎時(shí)可加入水,、酒精或其它液體。
16,、溫度可控:通過配置可進(jìn)行高溫、常溫,、低溫或超低溫的微粉碎,可以保持物料的原有理化性質(zhì)和活性成份,。給磨筒外壁的夾套通入冷水。通過調(diào)節(jié)冷卻水的溫度和流量可控制粉碎溫度,。低溫粉碎,冷凍系統(tǒng)*低溫度可達(dá)零下35℃(高檔低溫配置),。
暫無數(shù)據(jù)!