胡強 教授級高級工程師
| 專家姓名: | 胡強 | 職務: | ||
| 職稱: | 教授級高級工程師 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
主要從事增材制造技術,、金屬粉體霧化及后處理技術,、電子封裝材料及其制備技術及金屬軟磁材料制備技術研究與應用工作 |
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| 自我介紹： | ||||
2001年畢業(yè)于北京工業(yè)大學材料學院,，獲工學博士學位,，同年進入北京有色金屬研究總院國家有色金屬復合材料工程技術中心從事功能材料研究工作，2002年任高級工程師,，2006年任教授級高級工程師,。2005年1月?lián)伪本┯猩饘傺芯靠傇核鶎俦本┛灯斟a威科技有限公司副總經(jīng)理，2015年6月起,，擔任有研粉末新材料股份有限公司副總經(jīng)理,，主管公司技術、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作,，2019年2月至今,，擔任北京有研粉末新材料研究院有限公司總經(jīng)理，兼任有研科技集團增材制造創(chuàng)新中心主任,。 先后主持和承擔了國家重點研發(fā)計劃,、國家863項目、國家科技支撐計劃及北京市科技計劃等二十余項國家科研項目,。獲國家科技進步二等獎1項,、省部級科技進步一等獎1項、二等獎4項,，中國發(fā)明專利優(yōu)秀獎1項,；發(fā)表學術論文40余篇,，申請發(fā)明專利34項，已授權24項,。在成果轉化和產(chǎn)業(yè)化應用方面,，利用研制的技術成果，建成了國際領先的微電子配套材料生產(chǎn)基地,，成為國內(nèi)最大的高品級焊粉生產(chǎn)基地,，實現(xiàn)了中國對電子封裝用焊粉制備技術的引領。 |
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| 所在單位: | 北京有研粉末新材料研究院有限公司 | |||
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