(1)二維材料生長(zhǎng)、微納器件制備,、微尺度傳熱和器件熱管理,;
(2)功率電子器件(SiC/GaN)封裝材料,包括高導(dǎo)熱,、絕緣,、耐高溫封裝材料;
(3)寬禁帶半導(dǎo)體(SiC/GaN/BN)薄膜生長(zhǎng),、器件制備以及模塊熱管理,;
(4)先進(jìn)半導(dǎo)體制備工藝; |
國(guó)家脈沖強(qiáng)磁場(chǎng)科學(xué)中心,,教授,,博士生導(dǎo)師,,國(guó)家高層次人才項(xiàng)目入選者。
2019年和2011年分別獲得山東大學(xué)化學(xué)專業(yè)學(xué)位,、韓國(guó)成均館大學(xué)化工專業(yè)碩士學(xué)位,。2012年進(jìn)入美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院機(jī)械航空與核能學(xué)院攻讀博士學(xué)位,并于2016年獲得倫斯勒理工學(xué)院機(jī)械工程博士學(xué)位,。
2016年至2017年,,在美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院從事博士后研究。2017年至2019年就職于格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GlobalFoundries,,全球第二大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)商),,職位為高級(jí)工程師,負(fù)責(zé)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片制程的優(yōu)化和研發(fā),。2019年全職回國(guó)加入華中科技大學(xué)國(guó)家脈沖強(qiáng)磁場(chǎng)科學(xué)中心,。 |