1.微納制造技術(shù):包括微納3D技術(shù)、轉(zhuǎn)移壓印技術(shù),;
2.柔性電子器件與系統(tǒng):包括包括柔性傳感器,、俘能器等;
3.多功能微納復(fù)合材料設(shè)計(jì)及應(yīng)用:包括防傳感/驅(qū)動(dòng)納米復(fù)合材料,、微納界面性能測量,;
4.智能/功能復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造:包括多維多尺度纖維增強(qiáng)復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造; |
(1) 2017.6-至今,,西安交通大學(xué),機(jī)械工程學(xué)院,,教授
(2) 2017.3-2017.5,,西安交通大學(xué),機(jī)械工程學(xué)院,,研究員
(3) 2015.3-2017.2,,美國紐約州立大學(xué)(SUNY-Binghamton),研究科學(xué)家
(4) 2011.1-2014.12,,美國紐約州立大學(xué)(SUNY-Binghamton),, 機(jī)械工程系, 博士
(5) 2005.9-2008.6,,西安交通大學(xué),, 機(jī)械工程學(xué)院, 碩士
(6) 2001.9-2005.7,,西安交通大學(xué),, 機(jī)械工程學(xué)院, 學(xué)士 |