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- 王美玉 副研究員
研究方向:[1] 芯片封裝/電子封裝/三維集成封裝:關(guān)鍵連接/塑封材料,、雙面散熱/應(yīng)力結(jié)構(gòu)設(shè)計 [2] 微納連接:燒結(jié)納米銀焊膏材料、機理,、工藝和可靠性 [3] 第三代半導(dǎo)體:SiC & GaN,,耐高溫/高壓/高頻 封裝 [4] 可靠性壽命設(shè)計分析:溫度沖擊/功率循環(huán)/溫濕老化測試、仿真,、及壽命預(yù)測模型 [5] 磁芯電感器:DC-DC Converter,、3D打印 [6] LTCC基板:5G未來通訊/射頻
關(guān)注:283 - 關(guān)注:219
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