海思技術(shù)有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會
中國粉體網(wǎng)訊 目前正在飛速發(fā)展的新興領(lǐng)域正帶來哪些導(dǎo)熱材料需求?未來又有哪些潛在市場,?這些新興領(lǐng)域和未來市場對導(dǎo)熱材料會提出哪些要求,?高端導(dǎo)熱材料國產(chǎn)化程度如何?這些問題受到行業(yè)人士廣泛關(guān)注,。
2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會將于2024年5月29日在南京舉辦,。海思技術(shù)有限公司邀請您共同出席。
海思技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與器件設(shè)計公司,,以使能萬物互聯(lián)的智能終端為愿景,,致力于為消費電子、智慧家庭,、汽車電子等行業(yè)智能終端打造安全可靠,、性能領(lǐng)先的芯片與板級解決方案。海思全球設(shè)有12個能力中心,,自有核心技術(shù)涵蓋全場景聯(lián)接,、全域感知、超高清視音頻處理,、智能計算,、芯片架構(gòu)和工藝,、高性能電路設(shè)計及安全等。
海思扎根核心能力和技術(shù),,為行業(yè)客戶與開發(fā)者提供芯片,、器件、模組和板級解決方案,,業(yè)務(wù)覆蓋聯(lián)接,、智慧視覺、智慧媒體,、顯示交互,、MCU、智能感知,、模擬,、光模塊、激光顯示等多個領(lǐng)域,。海思同時還在手機終端,、移動通信、數(shù)據(jù)中心,、人工智能等領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累,,為華為公司相關(guān)產(chǎn)品提供高品質(zhì)的芯片與解決方案。
部分產(chǎn)品介紹:
1,、Hi3861LV100芯片
Hi3861LV100是一款高度集成的2.4GHz 低功耗SoC Wi-Fi芯片,,集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF電路,RF電路包括功率放大器PA,、低噪聲放大器LNA,、RF balun、天線開關(guān)以及電源管理等模塊,;支持20MHz標準帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬,,提供最大72.2Mbit/s物理層速率。芯片內(nèi)置SRAM和Flash,,可獨立運行,,并支持在Flash上運行程序。Hi3861LV100支持HUAWEI LiteOS和第三方組件,,并配套提供開放、易用的開發(fā)和調(diào)試運行環(huán)境,。
Hi3861LV100芯片適應(yīng)于智能家電,、智能門鎖、低功耗Camera,、BUTTON等物聯(lián)網(wǎng)低功耗智能產(chǎn)品領(lǐng)域,。
2,、Hi1105芯片
海思Hi1105提供更高性能的Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解決方案,可支持2x2 Wi-Fi 6 160MHz,,2.4G+5G DBDC,,BT5.2/BT-UHD,GNSS L1+L5,,F(xiàn)M,,IR(紅外),PCIE/SDIO接口,,具備高集成,、高性能、低功耗的優(yōu)勢,。獨家Wi-Fi窄帶模式應(yīng)用于圖傳覆蓋距離更遠,。
3、Hi1102A芯片
海思Hi1102A提供Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解決方案,,可支持1x1 Wi-Fi 5 80MHz,,BT5.1/BT-UHD,GNSS L1,,F(xiàn)M,,IR(紅外),數(shù)據(jù)接口支持SDIO,,具備高集成,、高性能、低功耗的優(yōu)勢,。 獨家Wi-Fi窄帶模式應(yīng)用于圖傳覆蓋距離更遠,。
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