寧波銀瓷邀您出席第二屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會
中國粉體網(wǎng)訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展,以碳化硅,、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業(yè)規(guī)模不斷擴大,先進陶瓷在半導體行業(yè)將迎來更大的應用市場。第二屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會將于2023年6月14日在蘇州舉辦。寧波銀瓷新材料有限公司邀請您共同出席。
寧波銀瓷新材料有限公司由知名陶瓷博士帶隊,,致力于工業(yè)陶瓷產品的研發(fā)和制造,,材料涵蓋氮化硅,氧化鋁,,氧化鋯,,立方氮化硼。產品涵蓋陶瓷軸承球,、IGBT陶瓷基板,、陶瓷數(shù)控刀具、陶瓷結構件等,,公司已獲得武漢光谷咖啡創(chuàng)投有限公司,、寧波市天使投資引導基金等公司投資,已入選國家高新技術企業(yè),、寧波最具投資價值30強企業(yè),,榮獲第十屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國優(yōu)秀獎。
涵蓋產品豐富,,氮化硅任意可應用產品均可定制化生產,。產品覆蓋高中低端應用需求,無盲區(qū),。材質涵蓋氮化硅,、Sialon,、氧化鋁、氧化鋯,、立方氮化硼等,。
產品介紹
1、陶瓷軸承
高轉速,、電絕緣,、耐腐蝕、不生銹,、自潤滑,、密度低、耐高溫
2,、陶瓷基板
市場規(guī)模:碳化硅車型滲透率預計2024年快速提升,,新能源汽車領域成為AMB陶瓷基板最大需求領域,2027年市場規(guī)模預計達到90億元,,CAGR為25.5%,。
寧波銀瓷新材料有限公司邀您參會,掃碼報名:
會務組
聯(lián)系人:任海鑫
手 機:18660985530(同微信)
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