SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡稱：SEMI-e)
地點：深圳國際會展中心 日期：2025/09/10-2025/09/12
展會名稱：SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡稱：SEMI-e)
展會網(wǎng)址： www.semi-e.com
展會介紹：
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力和專業(yè)性的半導體展會,，展會立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質展商,，覆蓋從EDA工具、半導體材料,、設備制造到芯片設計,、封測應用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設芯片設計及應用,、IC制造,、晶圓設備、封測設備,、核心零部件及材料,、化合物半導體及功率器件、AI算力等七大主題展區(qū),。為半導體制造,、集成電路,、電子電力、電子制造,、顯示制造以及汽車,、信息通信、消費電子等領域打造集商貿(mào)洽談,、國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)展示平臺,，助力拓展全球商機。
舉辦時間：2025年9月10-12日
舉辦地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展會規(guī)模：60,000㎡展示面積 1,000+參展企業(yè) 50,000+專業(yè)觀眾 20+同期會議
主辦單位：
中國國際光電博覽會（CIOE）
集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
愛集微咨詢 （廈門）有限公司(集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟秘書處掛靠單位)
支持單位：
集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟
示范性微電子學院產(chǎn)學融合發(fā)展聯(lián)盟
汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
聯(lián)系電話：0755-88242545
IC設計/芯片與應用
IC及相關電子產(chǎn)品設計,、EDA,、AI算力芯片、存儲芯片,、）汽車芯片,、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng),、人工智能、汽車電子,、智慧城市,、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品,；
IC制造
半導體晶圓制造,、半導體封裝與測試技術及產(chǎn)品；
先進封裝
倒裝,、凸點,、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)),、扇出型晶圓級封裝等設計,、材料、測試,、設備等,；
半導體設備
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備,、IC測試儀器,、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備,、功率器件設備等,；
化合物半導體及功率器件
化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產(chǎn)品,，包括功率器件,、射頻器件及上游設備,、材料等；
半導體材料
單晶硅,、硅片及硅基材料,、拋光墊、掩膜版,、濺射靶材,、拋光液、刻蝕溶液,、陶瓷封裝材料,、鍵合絲、引線框架,、封裝基板,、光刻膠、薄膜沉積材料,、特種氣體,、超純水、塑封材料,、高性能塑料等,；
半導體核心零部件
機器視覺、傳感器,、密封圈,、精密軸承、金屬零部件,、Valve閥,、硅/SiC件、Robots,、石英件,、過濾器、射頻電源,、陶瓷件,、ESC靜電吸盤、壓力Gauge,、泵,、MFC流量計、步進馬達,、運動控制,、伺服電機、直線模組,、無塵拖鏈,、封裝模具,、制冷設備、感應加熱器等,；
AI算力
AI芯片,、服務器、交換器,、電源,、液冷溫控等；
同期論壇全鏈協(xié)同,，聚焦第三代半導體,、車規(guī)及AI芯片與先進封裝等熱點話題
展會同期還將舉辦精彩紛呈的高峰論壇，匯聚產(chǎn),、學,、研、用產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè),、高校和科研機構等領軍人物,，分享前沿技術、研究成果與市場走勢,，話題圍繞集成電路,、功率器件、半導體制造等核心領域及環(huán)節(jié),。其中寬禁帶半導體及功率器件會議將圍繞第三代半導體,、車規(guī)級功率半導體等主題進行深度探討,；芯片及芯片設計論壇將集中探討車規(guī)級芯片,、AI算力芯片等熱門話題；半導體制造作為整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),，制造過程涉及到復雜的工藝和技術,，現(xiàn)場會議將囊括核心制造技術、先進封裝及材料,、TGV技術等話題,。同時集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟也將舉辦行業(yè)相關會議活動。
雙展聯(lián)動共繪發(fā)展——SEMI-e與CIOE中國光博會將同期盛啟,，深度完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡稱：SEMI-e)與第26屆中國國際光電博覽會（簡稱：CIOE中國光博會）將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦,，雙展攜手共同打造32萬平方米的行業(yè)盛宴，為全球光電與半導體業(yè)界呈現(xiàn)一場集展示,、交流,、合作為一體的國際盛會，進一步激發(fā)兩個行業(yè)的創(chuàng)新活力,，推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,。
CIOE中國光博會集中展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件,，如光電芯片、光器件,、光模塊,、光學鏡頭及模組、激光雷達,、3D視覺等關鍵核心產(chǎn)品及技術,，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙展聯(lián)動共同服務于半導體制造,、顯示,、數(shù)據(jù)中心、汽車等多個交叉領域的廣泛觀眾,，一站式高效賦能下游關鍵領域,。
過去的每一步，不僅是沉淀,，更是SEMI-e的答卷與底氣,。在當前技術快速迭代、產(chǎn)品不斷拓展的關鍵窗口期,，SEMI-e將繼續(xù)發(fā)揮其在半導體行業(yè)的平臺優(yōu)勢,，持續(xù)為參與者帶來寶貴的交流機會和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日,，深圳國際會展中心,，期待與您共赴這場半導體領域的科技盛宴！
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