2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會(huì)

2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會(huì)

2023年11月15-17日

深圳國際會(huì)展中心

把握前沿動(dòng)態(tài),、洞見發(fā)展趨勢(shì)

誠摯邀請(qǐng)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),、專業(yè)采購商,、專業(yè)觀眾等各界人士參展參會(huì)，共享發(fā)展機(jī)遇

同期舉辦：2023第四屆熱管理材料與技術(shù)大會(huì)（iTherM Conf）

展會(huì)簡(jiǎn)介

2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會(huì)的舉辦,，將高效呈現(xiàn)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈的一站式價(jià)值對(duì)接平臺(tái),，是滿足和促進(jìn)熱管理行業(yè)單位交流,、合作和共羸發(fā)展的契機(jī),。創(chuàng)新型的材料產(chǎn)品,、儀器、設(shè)備,、設(shè)計(jì)與仿真,、解決方案,、應(yīng)用場(chǎng)景、專利技術(shù)等薈聚鏈接和呈現(xiàn)將是博覽會(huì)的重要組成部分,；還將舉辦熱管理領(lǐng)域的科學(xué),、材料、技術(shù)和工程等相關(guān)主題論壇,、圓桌討論,、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目展示、新品發(fā)布,、需求對(duì)接等同期活動(dòng)，科研院所的創(chuàng)新性研究發(fā)現(xiàn)和成果也將獲得從實(shí)驗(yàn)室對(duì)接轉(zhuǎn)移到市場(chǎng)的機(jī)會(huì),。

參展iTherMEXPO 2023您將收獲

①行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈資源整合,，與超過70%的專業(yè)觀眾建立有效業(yè)務(wù)聯(lián)系

②把握和洞見未來發(fā)展趨勢(shì)，創(chuàng)造極佳的商務(wù)及技術(shù)分享互動(dòng),，收獲廣闊的商業(yè)機(jī)會(huì)

展會(huì)規(guī)模

iTherMEXPO 匯聚熱管理新產(chǎn)品,、新技術(shù)和新方案，2萬平米主題展區(qū)（已完成50%展位預(yù)售）將聚焦創(chuàng)新性技術(shù)和解決方案,、材料和導(dǎo)/散熱組件,、儀器/設(shè)備、熱設(shè)計(jì)等,，參與企業(yè)500余家,，預(yù)期垂直行業(yè)觀眾15000人+。

六大專業(yè)展區(qū)

為什么參與OPPORTUNITIES OF iTherMEXPO 2023

搭建產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)溝通平臺(tái)

搭建熱管理領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)話的權(quán)威平臺(tái),，組織開展企業(yè),、科研院所等單位之間的論壇對(duì)話活動(dòng)，共同探討行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展愿景和產(chǎn)業(yè)政策,，傳遞業(yè)界聲音,。同時(shí)提升參展便利化水平并提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)保障，吸引帶動(dòng)更多企業(yè)參展參觀,。

加大品牌宣傳力度

活動(dòng)將吸引多家專業(yè)和大眾媒體積極關(guān)注和報(bào)道,，提升品牌曝光率，擴(kuò)大企業(yè)影響力,。融合新媒體,、短視頻、電視和廣播等多視角資源,，全方位呈現(xiàn)熱管理材料技術(shù)行業(yè)盛會(huì),，凸顯影響力、傳播力和引領(lǐng)力,。

精準(zhǔn)邀請(qǐng)專業(yè)采購商

完善市場(chǎng)化招商機(jī)制,，強(qiáng)化撮合對(duì)接服務(wù),。邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)大型、專精特新,、中小企業(yè)及產(chǎn)業(yè)園區(qū)等采購商和參觀團(tuán)參加供需對(duì)接,、項(xiàng)目路演和同期活動(dòng)，促成參展企業(yè)和采購商實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對(duì)接,。

新產(chǎn)品新技術(shù)首發(fā)平臺(tái)

特設(shè)創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品展區(qū)及活動(dòng),，薈聚高新技術(shù)企業(yè)精心發(fā)布新產(chǎn)品新技術(shù)新服務(wù)，展示最新產(chǎn)業(yè)成果,、匯聚前沿領(lǐng)先技術(shù),。搭建初創(chuàng)科技企業(yè)與創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的交流平臺(tái)，增強(qiáng)大會(huì)對(duì)科技初創(chuàng)企業(yè)成長(zhǎng)的服務(wù)功能,。

全年活動(dòng)精彩紛呈

全年舉辦展前及線上,、線下預(yù)熱活動(dòng)，項(xiàng)目&招商路演,、供需對(duì)接,、政策解讀、對(duì)接簽約,、投融資推介,、視頻會(huì)議等多場(chǎng)景活動(dòng)，專業(yè)性和實(shí)效性進(jìn)一步提升和擴(kuò)大,。

多維度定向推廣和邀約

展前和展期現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道,，會(huì)刊資料和大眾媒體推介推廣，電話,、電子郵件,、短信、郵寄,、公眾號(hào)等方式進(jìn)行重點(diǎn)客戶和觀眾邀約,，持續(xù)放大溢出帶動(dòng)效應(yīng)。

參展范圍：

原材料展示

①導(dǎo)熱填料：無機(jī)非金屬：氧化鋁,、氧化硅,、氧化鋅、氮化硼,、氮化鋁,、氮化硅、碳化硅,、氧化鎂,、氧化鈹、石墨、炭黑等,；金屬粉體：銅粉,、銀粉、金粉,、鎳粉和鋁粉等

②封裝材料：金屬：鋁,、銅（鈹銅）、鎢/銅,、鉬/銅,、硅/鋁、鈹/鋁,、泡沫金屬/多孔金屬等,；橡膠；陶瓷：氧化鋁,、氧化鋯,、碳化物、硼化物,、氮化物、硅化物,；玻璃等

③聚合物材料：有機(jī)硅,、環(huán)氧樹脂、聚氨酯,、丙烯酸樹脂,、聚酰亞胺、酚醛樹脂等

導(dǎo)/散熱材料展示

①熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠,、導(dǎo)熱硅脂,、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊/碳纖維導(dǎo)熱墊,、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料,，液態(tài)金屬，導(dǎo)熱灌封膠等

②導(dǎo)熱高分子：導(dǎo)熱塑料（PPS,、PA6/PA66,、PC、PP,、PPA,、LDPE、PEEK）,、導(dǎo)熱絕緣塑料,，導(dǎo)熱橡膠等

③碳材料：石墨膜（PI膜）、金剛石、碳納米管,、碳纖維短纖,、石墨烯導(dǎo)熱膜等

④陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN),、氮化硅(Si3N4 ),、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC),、氮化硼 (BN) 等

⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件),；金剛石/銅、金剛石/鋁等復(fù)合材料,，石墨/銅,、石墨/鋁等復(fù)合材料，金屬基復(fù)合材料

⑥相變材料（儲(chǔ)熱）：石蠟,、脂肪醇,、脂肪酸、烷烴基合金,；熔鹽,、鹽水合物、共晶混合物等

⑦隔熱材料：氣凝膠材料（碳基,、二氧化硅,、二氧化鋯、氧化鋁等）,、碳?xì)?、?fù)合硅酸鹽材料等

⑧固態(tài)制冷：熱電制冷、輻射制冷等

⑨輔助材料：離型膜,、雙面膠等

導(dǎo)/散熱組件展示

①熱管/均熱板,，覆銅板，功率器件（碳化硅,、氮化鎵,、氧化鎵、MOSFET,、IGBT）及模塊等

②風(fēng)扇,，散熱片，水冷板,，熱交換器,，空預(yù)器，導(dǎo)熱/散熱模組等

儀器/設(shè)備展示

①分析測(cè)試儀器：熱重法,、差熱分析,、差式掃描量熱法,、逸出氣體檢測(cè)和分析、熱膨脹法,、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析,、熱物性測(cè)量設(shè)備等

②自動(dòng)化設(shè)備：點(diǎn)膠機(jī)、涂布/覆膜/壓延/收卷,、碳化/石墨化,、模切、均質(zhì),、分散,、研磨、脫泡等

熱設(shè)計(jì)展示

①熱設(shè)計(jì)：熱仿真模擬/熱設(shè)計(jì)軟件

解決方案展示

①熱管理解決方案：空氣冷卻技術(shù),，液體冷卻技術(shù),，3D打印

②熱分析：標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè),、認(rèn)證,、對(duì)外測(cè)試服務(wù)平臺(tái)（高校/科研院所）

創(chuàng)新技術(shù)展示區(qū)

①科研院所和企業(yè)研究院的實(shí)驗(yàn)室科研成果，企業(yè)新品首發(fā),，專利技術(shù)

終端應(yīng)用展示

①通信：5G,、通信/移動(dòng)基站、服務(wù)器,、數(shù)據(jù)中心,、云存儲(chǔ)、電源,、光通訊、射頻,、路由器/網(wǎng)關(guān),、WIFI；數(shù)據(jù)采集終端,、傳感器,、雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng),、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等

②消費(fèi)電子：手機(jī),、平板、筆記本,、臺(tái)式機(jī),、VR/AR設(shè)備、智能手表,、無人機(jī),、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、游戲機(jī)、智能音箱,、智能家電,、可穿戴設(shè)備、打印機(jī)等

③工控電腦：加固型筆記本,、工業(yè)平板,、嵌入式電腦、商顯電腦,、工業(yè)控制計(jì)算機(jī),、顯卡/網(wǎng)卡/硬盤等

④人工智能：機(jī)器人、智能終端,、智能控制,、無人駕駛、圖傳,、語音交互,、智能家居等

⑤醫(yī)療設(shè)備：治療/檢測(cè)儀器設(shè)備、監(jiān)護(hù)設(shè)備,、成像設(shè)備,、移動(dòng)醫(yī)療、便攜式手持檢查設(shè)備,、DNA分析儀等

⑥智能安防：控制系統(tǒng),、監(jiān)控系統(tǒng)、交通管理系統(tǒng),、應(yīng)急指揮系統(tǒng),、智慧城市控制系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等

⑦激光：LED/深紫外LED,、激光照明,、激光雷達(dá)、激光電視,、激光投影,、激光模塊等

⑧電動(dòng)汽車：電機(jī)及控制系統(tǒng)、動(dòng)力電池,、電池管理系統(tǒng),、車載電子設(shè)備、汽車?yán)走_(dá),、充電樁等

⑨分析檢測(cè)：物理/化學(xué)/生物等領(lǐng)域分析儀器,；通訊測(cè)試設(shè)備、紅外,、光譜測(cè)試儀器,、光通訊測(cè)試,、電子檢測(cè)、環(huán)境測(cè)試儀器,、電源/控制/存儲(chǔ)模塊,、ETC等

⑩其他：光伏、風(fēng)機(jī),、儲(chǔ)能與儲(chǔ)熱,；功率電子、電力電子,、柔性電子,、軍工電子；交通運(yùn)輸,，汽車,，航空航天等

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